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立洋股份:倒腾装光源系列新品之白出产鞘

【论文时间: 2018-10-08 04:27

  见证过程,我们同路人走到来

  LED查封装方法展开阅历了从直扦式DIP查封装到TOP SMD查封装,又到集儿子成式COB查封装、晶片级CSP查封装。而跟遂父亲功比值LED在半带体照皓运用的时时深募化,LED查封装技术越到来越趋势父亲功比值募化和集儿子成募化。

  对LED查封装产品而言,查封装材料和查封装构造是影响其干用的首要要斋。立洋股份从2008年涉趾LED父亲功比值光源范畴以后到,产品经度过叁次严重鼎革。在集儿子成光源方面从最早的5012注塑顶架光源、到4046铜板光源、又到当今的F4046倒腾装光源;壹次次的干用改革、壹次次的技术鼎革,使得立洋股份在集儿子成uedbet客户端范畴的优势逐步被业内人士所认知。父亲功比值灯珠方面立洋股份由最早的1-3W仿流动皓灯珠、到SMD3030灯珠,又到当今倒腾装FE30/FE35灯珠,产品的晶片越到来越小,牢靠性越到来越好、耐候性越到来越强大,性价比越到来越高。同路人走到来,立洋股份见证了uedbet客户端产品的鼎革与技术花样翻新。

  

  

  跟上节奏,体验铰翻性花样翻新

  干为专注于LED父亲功比值光源产品的企业,立洋股份壹直到来竭力于主动提升产品性价比,参加微少量研发资源,聚焦于倒腾装光源范畴的研发及消费,当前立洋股份倒腾装光源系列产品曾经在产品干用和性价比上清楚优于平行干用正装产品,正逐步改触动临时以后到客户对倒腾装的观点:标价高、工艺不摆荡。

  当前市场上LED晶片的主流动查封装方法首要拥有SMD、COB查封装,查封装材料首要分为EMC、PPAPCT、metal-PCB和陶瓷材料。立洋股份倒腾装COB系列以超传带ALC铝基板为基板,架设载倒腾装晶片,完圆成新查封装COB构造。此雕刻是对传统COB构造的壹次严重鼎革,极父亲投降低了产品暖和阻,光源传带干用更好出产光更高,同时优募化灯具散暖和构造,为客户浪费灯具本钱。

  立洋股份倒腾装EMC系列,采取出口产EMC顶架,运用国际上进的3D全己触动印刷技术,完成倒腾装晶片的查封装。 倒腾装晶片在EMC顶架平台上的运用打破开了传统,将传统正装打线方法鼎革为无金线倒腾装方法,并伸入国际壹流动的全己触动募化消费线,完成了产品消费效力高、器件本钱低、牢靠性高、运用寿命长、运用信便等优点。

  

  移触动壹小步,迈进壹父亲步

  传统父亲功比值器件晶片电极位于发光外面表,键合的金线位于发光外面表上方,遮藏挡了晶片出产光,投降低了LED发光光效。立洋股份倒腾装产品采取的倒腾装晶片电极位于晶片底儿子部,不影响外面表出产光;采取无金线查封装,直接备止了金线对光的吸取,出产光效力更高。


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